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Fog-computing-based radio access networks: issues and challenges
Fog-computing-based radio access networks: issues and challenges
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Fog-computing-based radio access networks: issues and challenges

Peng, Mugen ; Yan, Shi ; Zhang, Kecheng ; Wang, Chonggang

IEEE network, 2016-07, Vol.30 (4), p.46-53 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5G wireless backhaul networks: challenges and research advances
5G wireless backhaul networks: challenges and research advances
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5G wireless backhaul networks: challenges and research advances

Xiaohu Ge ; Hui Cheng ; Guizani, Mohsen ; Tao Han

IEEE network, 2014-11, Vol.28 (6), p.6-11 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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Cloud radio access network (C-RAN): a primer
Cloud radio access network (C-RAN): a primer
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Cloud radio access network (C-RAN): a primer

Wu, Jun ; Zhang, Zhifeng ; Hong, Yu ; Wen, Yonggang

IEEE network, 2015-01, Vol.29 (1), p.35-41 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks
System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks
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System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks

Peng, Mugen ; Li, Yong ; Zhao, Zhongyuan ; Wang, Chonggang

IEEE network, 2015-03, Vol.29 (2), p.6-14 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor
On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor
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On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor

Wentzlaff, D. ; Griffin, P. ; Hoffmann, H. ; Liewei Bao ; Edwards, B. ; Ramey, C. ; Mattina, M. ; Chyi-Chang Miao ; Brown, J.F. ; Agarwal, A.

IEEE MICRO, 2007-09, Vol.27 (5), p.15-31 [Periódico revisado por pares]

Los Alamitos: IEEE

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Introduction to the Special Issue on Next-Generation On-Chip and Off-Chip Communication Architectures for Edge, Cloud and HPC
Introduction to the Special Issue on Next-Generation On-Chip and Off-Chip Communication Architectures for Edge, Cloud and HPC
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Introduction to the Special Issue on Next-Generation On-Chip and Off-Chip Communication Architectures for Edge, Cloud and HPC

Kim, John ; Krishna, Tushar

ACM journal on emerging technologies in computing systems, 2023-11, Vol.19 (4), p.1-1, Article 31 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: ACM

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Elements of Sustainable Architecture
Elements of Sustainable Architecture
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Elements of Sustainable Architecture

Gutierrez, Rosa Urbano ; Hidalgo, Laura de la Plaza

Oxford: Taylor and Francis 2019

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Internet of Things (IoT): A Review of Its Enabling Technologies in Healthcare Applications, Standards Protocols, Security, and Market Opportunities
Internet of Things (IoT): A Review of Its Enabling Technologies in Healthcare Applications, Standards Protocols, Security, and Market Opportunities
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Internet of Things (IoT): A Review of Its Enabling Technologies in Healthcare Applications, Standards Protocols, Security, and Market Opportunities

Bhuiyan, Mohammad Nuruzzaman ; Rahman, Md Mahbubur ; Billah, Md Masum ; Saha, Dipanita

IEEE internet of things journal, 2021-07, Vol.8 (13), p.10474-10498

Piscataway: IEEE

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AgilePkgC: An Agile System Idle State Architecture for Energy Proportional Datacenter Servers
AgilePkgC: An Agile System Idle State Architecture for Energy Proportional Datacenter Servers
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

AgilePkgC: An Agile System Idle State Architecture for Energy Proportional Datacenter Servers

Antoniou, Georgia ; Volos, Haris ; Bartolini, Davide B. ; Rollet, Tom ; Sazeides, Yiannakis ; Yahya, Jawad Haj

2022 55th IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture (MICRO), 2022, p.851-867

IEEE

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10
Software-defined wireless networking: centralized, distributed, or hybrid?
Software-defined wireless networking: centralized, distributed, or hybrid?
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Software-defined wireless networking: centralized, distributed, or hybrid?

Abolhasan, Mehran ; Lipman, Justin ; Wei Ni ; Hagelstein, Brett

IEEE network, 2015-07, Vol.29 (4), p.32-38 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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