3D IC Integration Using Blockchain
Radeep Krishna, R. ; Sivakumar, P. ; Abraham, C. G. ; Sreedivya, K. M.
Proceedings of 3rd International Conference on Recent Trends in Machine Learning, IoT, Smart Cities and Applications, 2023, Vol.540, p.317-344
Singapore: Springer
Sem texto completo
- Buscando por
- emscope:(USP_VIDEOS),scope:("PRIMO"),scope:(USP_FISICO),scope:(USP_EREVISTAS),scope:(USP),scope:(USP_EBOOKS),scope:(USP_PRODUCAO),primo_central_multiple_fe
- Mostrar o que foi encontrado até o momento
Anterior
Página Inicial
RSS
Feed
Políticas
Fale Conosco
Logos de Redes Sociais: 