skip to main content

Reactions in Electrodeposited Cu/Sn and Cu/Ni/Sn Nanoscale Multilayers for Interconnects

Chia, Pay Ying ; Haseeb, A S M A ; Mannan, Samjid Hassan

Materials, 2016-05, Vol.9 (6), p.430-430 [Periódico revisado por pares]

Switzerland: MDPI AG

Texto completo disponível

Citações Citado por

Buscando em bases de dados remotas. Favor aguardar.