A survey on OPC UA protocol overview, challenges and opportunities
Jonathan Tobias da Silva Andre Luis Dias; Ivan Nunes da Silva; IEEE International Conference On Industry Applications (INDUSCON) (15. : 2023 : São Bernardo do Campo, SP)
Proceedings New York, NY, USA : IEEE, 2023New York, NY, USA 2023
Localização: EESC - Esc. Engenharia de São Carlos (PROD-026761 )(Acessar)