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A survey on OPC UA protocol overview, challenges and opportunities

Jonathan Tobias da Silva Andre Luis Dias; Ivan Nunes da Silva; IEEE International Conference On Industry Applications (INDUSCON) (15. : 2023 : São Bernardo do Campo, SP)

Proceedings New York, NY, USA : IEEE, 2023

New York, NY, USA 2023

Localização: EESC - Esc. Engenharia de São Carlos    (PROD-026761 )(Acessar)

EESC - Esc. Engenharia de São Carlos (PROD-026761 ) Disponível na Biblioteca
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PROD-026761 Item disponível 3182683-10 DOCUMENTO IMPRESSO
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  • Tipo de item: DOCUMENTO IMPRESSO
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