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A low-cost instrument for multidimensional characterization of advanced wireless communication technologies

Rodrigo Henrique Gounella Augusto Martins; Vinicius Marrara Pepino; Ben-Hur Viana Borges; João Paulo Pereira do Carmo

Applied Sciences Basel, Switzerland : MDPI, 2023 v. 13, n. 11, art. 6581, p. 1-19, 2023

Basel, Switzerland MDPI 2023

Localização: EESC - Esc. Engenharia de São Carlos    (PROD-026058 )(Acessar)

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