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Analysis of the ohmic contacts of Ti/Al/Ni/Au to AlGaN/GaN HEMTs by the multi-step annealing process
颜伟 张仁平 杜彦东 韩伟华 杨富华
Journal of semiconductors, 2012-06, Vol.33 (6), p.31-36
[Periódico revisado por pares]
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