Resin bond cbn wheels wear analysis through the chip geometry

João Fernando Gomes de Oliveira E C Bianchi; G F Souza; International Machining and Grinding Conference (1. 1995 Dearborn)

Technical Paper Mr95-164 Dearborn : Society of Manufacturing Engineers, 1995

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Título:
Resin bond cbn wheels wear analysis through the chip geometry
Autor: João Fernando Gomes de Oliveira
E C Bianchi; G F Souza; International Machining and Grinding Conference (1. 1995 Dearborn)
Assuntos: ENGENHARIA MECÂNICA
É parte de: Technical Paper Mr95-164 Dearborn : Society of Manufacturing Engineers, 1995
Editor: Dearborn Society of Manufacturing Engineers
Data de criação/publicação: 1995
Formato: p.65-72.
Idioma: Inglês

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