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Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system

A. Reis C Zander-Grande; S Kossatz; R Stanislawczuk; A Manso; Ricardo Marins de Carvalho; A. D Loguercio

Operative dentistry Seattle v. 35, n. 4, p. 428-435, July 2010

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Título:
Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system
Autor: A. Reis
C Zander-Grande; S Kossatz; R Stanislawczuk; A Manso; Ricardo Marins de Carvalho; A. D Loguercio
Assuntos: CONDICIONAMENTO DO ESMALTE DENTÁRIO (MÉTODOS); ADESIVOS DENTINÁRIOS QUÍMICA); RESISTÊNCIA A TRAÇÃO; ADESIVOS DENTINÁRIOS (MÉTODOS)
É parte de: Operative dentistry Seattle v. 35, n. 4, p. 428-435, July 2010
Notas: Disponível em: . Acesso em: 10 jan. 2011
Notas Locais: MPC Digital
Editor: Seattle
Data de criação/publicação: 2010
Formato: p. 428-435.
Idioma: Inglês

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