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Comprendre l'accident la pratique de l'analyse organisationnelle de la sécurité
Comprendre l'accident la pratique de l'analyse organisationnelle de la sécurité
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Comprendre l'accident la pratique de l'analyse organisationnelle de la sécurité

Michael Llory René Montmayeul; Collectif heuristique d'analyse organisationnelle de la sécurité (CHAOS)

Paris L'Harmattan 2018

Localização: FSP - Faculdade de Saúde Pública    (614.85 292 )(Acessar)

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O acidente e a organização
O acidente e a organização
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O acidente e a organização

Michel Llory René Montmayeul; Marlene Machado Zica Vianna; Francisco de Paula Antunes Lima; Rodrigo Ribeiro

Belo Horizonte Fabrefactum 2014

Acesso online. A biblioteca também possui exemplares impressos.

3
L'accident et l'organisation
L'accident et l'organisation
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L'accident et l'organisation

Michel Llory (1943-....). Auteur. René Montmayeul Auteur.; Collectif heuristique d'analyse organisationnelle de la sécurité. Éditeur scientifique.

Bordeaux Ed. Préventique impr. 2010

Localização: FSP - Faculdade de Saúde Pública    (614.85 286 )(Acessar)

4
Organisational accidents investigation methodology and lessons learned
Organisational accidents investigation methodology and lessons learned
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Organisational accidents investigation methodology and lessons learned

Dien, Yves ; Llory, Michel ; Montmayeul, René

Journal of hazardous materials, 2004-07, Vol.111 (1), p.147-153 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

Texto completo disponível

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5
The managerial dilemma between the prescribed task and the real activity of operators: some trends for research on human factors
The managerial dilemma between the prescribed task and the real activity of operators: some trends for research on human factors
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The managerial dilemma between the prescribed task and the real activity of operators: some trends for research on human factors

MONTMAYEUL, R ; MOSNERON-DUPIN, F ; LLORY, M

Reliability engineering & system safety, 1994, Vol.45 (1-2), p.67-73 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier

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NOTE TECHNIQUE SUR L'UTILISATION DE L'OCULOMÉTRE NAC POUR L'ÉTUDE DES POSTES DE TRAVAIL INDUSTRIELS
NOTE TECHNIQUE SUR L'UTILISATION DE L'OCULOMÉTRE NAC POUR L'ÉTUDE DES POSTES DE TRAVAIL INDUSTRIELS
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NOTE TECHNIQUE SUR L'UTILISATION DE L'OCULOMÉTRE NAC POUR L'ÉTUDE DES POSTES DE TRAVAIL INDUSTRIELS

Muffang, Y. ; Guignard, M. ; Montmayeul, R. ; Garelly, H. ; Dairou, S.

Travail humain (Paris), 1983-01, Vol.46 (1), p.135-138 [Periódico revisado por pares]

Paris: Presses Universitaires de France

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7
Ergonomic evaluation in the design of future control rooms
Ergonomic evaluation in the design of future control rooms
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Ergonomic evaluation in the design of future control rooms

Dien, Y. ; Kasbi, C. ; Montmayeul, R. ; Beltranda, G.

Conference Record for 1992 Fifth Conference on Human Factors and Power Plants, 1992, p.283-286

IEEE

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Operator's knowledge, skill and know-how during the use of emergency procedures: design, training and cultural aspects
Operator's knowledge, skill and know-how during the use of emergency procedures: design, training and cultural aspects
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Operator's knowledge, skill and know-how during the use of emergency procedures: design, training and cultural aspects

Dien, Y. ; Llory, M. ; Montmayeul, R.

Conference Record for 1992 Fifth Conference on Human Factors and Power Plants, 1992, p.178-181

IEEE

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9
Collective Die Direct Bonding for Photonic on Silicon
Collective Die Direct Bonding for Photonic on Silicon
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Collective Die Direct Bonding for Photonic on Silicon

Sanchez, Loic ; Fournel, Frank ; Montmayeul, Brigitte ; Bally, Laurent ; Szelag, Bertrand ; Adelmini, Laetitia

ECS transactions, 2018, Vol.86 (5), p.223-231

The Electrochemical Society, Inc

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Chip to wafer direct bonding technologies for high density 3D integration
Chip to wafer direct bonding technologies for high density 3D integration
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Chip to wafer direct bonding technologies for high density 3D integration

Sanchez, L. ; Bally, L. ; Montmayeul, B. ; Fournel, F. ; Dafonseca, J. ; Augendre, E. ; Di Cioccio, L. ; Carron, V. ; Signamarcheix, T. ; Taibi, R. ; Mermoz, S. ; Lecarpentier, G.

2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012, p.1960-1964

IEEE

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