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Comphy — A compact-physics framework for unified modeling of BTI
Comphy — A compact-physics framework for unified modeling of BTI
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Comphy — A compact-physics framework for unified modeling of BTI

Rzepa, G. ; Franco, J. ; O’Sullivan, B. ; Subirats, A. ; Simicic, M. ; Hellings, G. ; Weckx, P. ; Jech, M. ; Knobloch, T. ; Waltl, M. ; Roussel, P.J. ; Linten, D. ; Kaczer, B. ; Grasser, T.

Microelectronics and reliability, 2018-06, Vol.85, p.49-65 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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2
Time dependent dielectric breakdown physics – Models revisited
Time dependent dielectric breakdown physics – Models revisited
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Time dependent dielectric breakdown physics – Models revisited

McPherson, J.W.

Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.1753-1760 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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3
Carbon Nanotube and Graphene Device Physics
Carbon Nanotube and Graphene Device Physics
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Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

Carbon Nanotube and Graphene Device Physics

Wong, H.-S. Philip ; Akinwande, Deji

Cambridge: Cambridge University Press 2010

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4
Comphy v3.0—A compact-physics framework for modeling charge trapping related reliability phenomena in MOS devices
Comphy v3.0—A compact-physics framework for modeling charge trapping related reliability phenomena in MOS devices
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Comphy v3.0—A compact-physics framework for modeling charge trapping related reliability phenomena in MOS devices

Waldhoer, Dominic ; Schleich, Christian ; Michl, Jakob ; Grill, Alexander ; Claes, Dieter ; Karl, Alexander ; Knobloch, Theresia ; Rzepa, Gerhard ; Franco, Jacopo ; Kaczer, Ben ; Waltl, Michael ; Grasser, Tibor

Microelectronics and reliability, 2023-07, Vol.146, p.115004, Article 115004 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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5
Atomic Force Microscopy in Probing Tumor Physics for Nanomedicine
Atomic Force Microscopy in Probing Tumor Physics for Nanomedicine
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Atomic Force Microscopy in Probing Tumor Physics for Nanomedicine

Li, Mi ; Xi, Ning ; Wang, Yuechao ; Liu, Lianqing

IEEE transactions on nanotechnology, 2019, Vol.18, p.83-113 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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6
Analytical Physics-Based Compact Current-Voltage Model for 2D-2D Resonant Tunneling Diodes
Analytical Physics-Based Compact Current-Voltage Model for 2D-2D Resonant Tunneling Diodes
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Analytical Physics-Based Compact Current-Voltage Model for 2D-2D Resonant Tunneling Diodes

Celino, Daniel R. ; Ragi, Regiane ; Romero, Murilo A.

IEEE transactions on nanotechnology, 2022, Vol.21, p.752-762 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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7
A review of micro-contact physics for microelectromechanical systems (MEMS) metal contact switches
A review of micro-contact physics for microelectromechanical systems (MEMS) metal contact switches
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A review of micro-contact physics for microelectromechanical systems (MEMS) metal contact switches

Toler, Benjamin F ; Coutu, Ronald A ; McBride, John W

Journal of micromechanics and microengineering, 2013-10, Vol.23 (10), p.103001-16 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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8
A review of micro-contact physics, materials, and failure mechanisms in direct-contact RF MEMS switches
A review of micro-contact physics, materials, and failure mechanisms in direct-contact RF MEMS switches
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A review of micro-contact physics, materials, and failure mechanisms in direct-contact RF MEMS switches

Basu, A ; Adams, G G ; McGruer, N E

Journal of micromechanics and microengineering, 2016-10, Vol.26 (10), p.104004 [Periódico revisado por pares]

IOP Publishing

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9
Modelling thermomechanical degradation of moulded electronic packages using physics-based digital twin
Modelling thermomechanical degradation of moulded electronic packages using physics-based digital twin
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Modelling thermomechanical degradation of moulded electronic packages using physics-based digital twin

Inamdar, A. ; van Soestbergen, M. ; Mavinkurve, A. ; van Driel, W.D. ; Zhang, G.Q.

Microelectronics and reliability, 2024-06, Vol.157, p.115416, Article 115416 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

Texto completo disponível

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10
Physics of failure and high-temperature reliability on Ag sintered ENIG finished die-attachments at 175 °C for integration of in-wheel motor systems
Physics of failure and high-temperature reliability on Ag sintered ENIG finished die-attachments at 175 °C for integration of in-wheel motor systems
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Physics of failure and high-temperature reliability on Ag sintered ENIG finished die-attachments at 175 °C for integration of in-wheel motor systems

Kim, Seoah ; Kim, Junyeong ; Kim, Min-Su ; Park, Jungsoo ; Mhin, Sungwook ; Kim, Dongjin

Microelectronics and reliability, 2023-11, Vol.150, p.115090, Article 115090 [Periódico revisado por pares]

Texto completo disponível

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