skip to main content

Idioma:

1 Resultados para Búsqueda General

Ordenar por: Ordenar por: RelevanciaOr hit Enter to replace sort method

Refinado por: colección: Copper Technical Reference Library

eliminar

materia: Technology

eliminar

Low Temperatures

eliminar

Result Number	Material Type	Add to My Shelf Action	Record Details and Options
1	Material Type: Artículo		Effects of Zn additions on the structure of the soldered Sn-3.5Ag and Cu interfaces Xu, R.L ; Liu, Y.C ; Wei, C ; Yu, L.M Soldering & surface mount technology, 2010-01, Vol.22 (2), p.13-20 [Revista revisada por pares] Bradford: Emerald Publishing Limited Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por

1 Resultados para Búsqueda General

Ordenar por: Ordenar por: RelevanciaOr hit Enter to replace sort method

Personalizar los resultados

Editar

RSS

Añadir página a Mi Portal

Refine Search Results

Ampliar mis resultados

Ampliar mis resultados

con este tema:

Realización: Logos de Redes Sociales:

Buscando en bases de datos remotas, por favor espere

Buscando por
enscope:(USP_VIDEOS),scope:("PRIMO"),scope:(USP_FISICO),scope:(USP_EREVISTAS),scope:(USP),scope:(USP_EBOOKS),scope:(USP_PRODUCAO),primo_central_multiple_fe
Mostrar lo que tiene hasta ahora