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Copper Technical Reference Library
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Technology
Metallurgy & Metallurgical Engineering
Low Temperatures
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Metallurgy & Metallurgical Engineering
Low Temperatures
| Result Number | Material Type | Add to My Shelf Action | Record Details and Options |
|---|---|---|---|
| 1 |
Material Type: Artigo
|
|
Effects of Zn additions on the structure of the soldered Sn-3.5Ag and Cu interfacesXu, R.L ; Liu, Y.C ; Wei, C ; Yu, L.MSoldering & surface mount technology, 2010-01, Vol.22 (2), p.13-20 [Periódico revisado por pares]Bradford: Emerald Publishing LimitedTexto completo disponível |
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