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Nanoscale Three-Dimensional Patterning of Molecular Resists by Scanning Probes
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Nanoscale Three-Dimensional Patterning of Molecular Resists by Scanning Probes

Pires, David ; Hedrick, James L ; De Silva, Anuja ; Frommer, Jane ; Gotsmann, Bernd ; Wolf, Heiko ; Despont, Michel ; Duerig, Urs ; Knoll, Armin W

Science (American Association for the Advancement of Science), 2010-05, Vol.328 (5979), p.732-735 [Periódico revisado por pares]

Washington, DC: American Association for the Advancement of Science

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2
Cu pumping in TSVs: Effect of pre-CMP thermal budget
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Cu pumping in TSVs: Effect of pre-CMP thermal budget

De Wolf, I. ; Croes, K. ; Varela Pedreira, O. ; Labie, R. ; Redolfi, A. ; Van De Peer, M. ; Vanstreels, K. ; Okoro, C. ; Vandevelde, B. ; Beyne, E.

Microelectronics and reliability, 2011-09, Vol.51 (9-11), p.1856-1859 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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3
Chip-Package Interaction in 3D stacked IC packages using Finite Element Modelling
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Chip-Package Interaction in 3D stacked IC packages using Finite Element Modelling

Vandevelde, Bart ; Ivankovic, A. ; Debecker, B. ; Lofrano, M. ; Vanstreels, K. ; Guo, W. ; Cherman, V. ; Gonzalez, M. ; Van der Plas, G. ; De Wolf, I. ; Beyne, E. ; Tokei, Z.

Microelectronics and reliability, 2014-06, Vol.54 (6-7), p.1200-1205 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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4
A novel method to measure the internal pressure of MEMS thin-film packages
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A novel method to measure the internal pressure of MEMS thin-film packages

Wang, B. ; De Coster, J. ; Wevers, M. ; De Wolf, I.

Microelectronics and reliability, 2013-09, Vol.53 (9-11), p.1663-1666 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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5
Sn whisker evaluations in 3D microbumped structures
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Sn whisker evaluations in 3D microbumped structures

Vakanas, G.P. ; Vandecasteele, B. ; Schaubroek, D. ; De Messemaeker, J. ; Willems, G. ; Ashworth, M.A. ; Wilcox, G.D. ; De Wolf, I.

Microelectronics and reliability, 2014-09, Vol.54 (9-10), p.1982-1987 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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6
11-Megapixel CMOS-Integrated SiGe Micromirror Arrays for High-End Applications
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11-Megapixel CMOS-Integrated SiGe Micromirror Arrays for High-End Applications

Witvrouw, A. ; Haspeslagh, L. ; Pedreira, O.V. ; De Coster, J. ; De Wolf, I. ; Tilmans, H.A.C. ; Bearda, T. ; Schlatmann, B. ; van Bommel, M. ; de Nooijer, M.-C. ; Magnee, P.H.C. ; Lous, E.J. ; Hagting, M. ; Lauria, J. ; Vanneer, R. ; van Drieenhuizen, B.

Journal of microelectromechanical systems, 2010-02, Vol.19 (1), p.202-214 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Outgassing study of thin films used for poly-SiGe based vacuum packaging of MEMS
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Outgassing study of thin films used for poly-SiGe based vacuum packaging of MEMS

Wang, B. ; Tanaka, S. ; Guo, B. ; Vereecke, G. ; Severi, S. ; Witvrouw, A. ; Wevers, M. ; De Wolf, I.

Microelectronics and reliability, 2011-09, Vol.51 (9-11), p.1878-1881 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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8
Simulation of TaNx deposition by Reactive PVD
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Artigo
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Simulation of TaNx deposition by Reactive PVD

WOLF, H ; STREITER, R ; FRIEDEMANN, M ; BELSKY, P ; BAKAEVA, O ; LETZ, T ; GESSNER, T

Microelectronic engineering, 2010-10, Vol.87 (10), p.1907-1913 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier

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9
Characterization and failure analysis of MEMS: High resolution optical investigation of small out-of-plane movements and fast vibrations
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Artigo
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Characterization and failure analysis of MEMS: High resolution optical investigation of small out-of-plane movements and fast vibrations

VAN SPENGEN, W. Merlijn ; PUERS, R ; MERTENS, R ; DE WOLF, Ingrid

Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2004, Vol.10 (2), p.89-96 [Periódico revisado por pares]

Berlin: Springer

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10
100 nm half-pitch double exposure KrF lithography using binary masks
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Ata de Congresso
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100 nm half-pitch double exposure KrF lithography using binary masks

Geisler, S ; Bauer, J ; Haak, U ; Stolarek, D ; Schulz, K ; Wolf, H ; Meier, W ; Trojahn, M ; Matthus, E

Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering, 2008, Vol.6924, p.69241Z-69241Z-8

Bellingham, Wash: SPIE

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