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Electronic materials handbook
Electronic materials handbook
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Electronic materials handbook

Merrill L Minges; ASM International Handbook Committee

Materials Park, OH ASM International 1989-

Localização:     (R 621.38 Am35e v.1 )(Acessar)

2
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Liu, Sheng ; Liu, Yong

Singapore Beijing: Wiley 2011

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Tuning the thermal and insulation properties of bismuth borate glass for SiC power electronics packaging
Tuning the thermal and insulation properties of bismuth borate glass for SiC power electronics packaging
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Tuning the thermal and insulation properties of bismuth borate glass for SiC power electronics packaging

Chen, Junwei ; Chen, Wei ; Zhang, Liangzhu ; Yan, Xuyang ; Fan, Jiajie ; Zeng, Huidan

Journal of the American Ceramic Society, 2024-04, Vol.107 (4), p.2207-2216 [Periódico revisado por pares]

Columbus: Wiley Subscription Services, Inc

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Pressureless Sintered-Silver Die-Attach at 180 °C for Power Electronics Packaging
Pressureless Sintered-Silver Die-Attach at 180 °C for Power Electronics Packaging
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Pressureless Sintered-Silver Die-Attach at 180 °C for Power Electronics Packaging

Wang, Meiyu ; Mei, Yun-Hui ; Jin, Jingyou ; Chen, Shi ; Li, Xin ; Lu, Guo-Quan

IEEE transactions on power electronics, 2021-11, Vol.36 (11), p.12141-12145 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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5
PIXAPP Photonics Packaging Pilot Line - Development of a Silicon Photonic Optical Transceiver With Pluggable Fiber Connectivity
PIXAPP Photonics Packaging Pilot Line - Development of a Silicon Photonic Optical Transceiver With Pluggable Fiber Connectivity
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PIXAPP Photonics Packaging Pilot Line - Development of a Silicon Photonic Optical Transceiver With Pluggable Fiber Connectivity

Bundalo, Ivan-Lazar ; Morrissey, Padraic E. ; Annoni, Andrea ; Baets, Roel ; Blache, Fabrice ; Breyne, Laurens ; Carrol, Lee ; Collins, Sean ; Dietrich, Philipp-Immanuel ; Halmo, Leos ; Jorge, Filipe ; Karppinen, Mikko ; Kaunisto, Mikko ; Kelly, Brian ; Van Kerrebrouck, Joris ; Koos, Christian ; Lahti, Markku ; Lambrecht, Joris ; Marcello, Tienforti ; Lee, Junsu Su ; Missinne, Jeroen ; Ossieur, Peter ; Pessina, Roberto ; Sterken, Tom ; Van Steenberge, Geert ; Vannucci, Antonello ; Vannucchi, Alessandro ; Verplancke, Rik ; Wuytens, Pieter ; Xu, Yilin ; Zoldak, Martin ; OaBrien, Peter

IEEE journal of selected topics in quantum electronics, 2022-05, Vol.28 (3: Hybrid Integration for Silicon Photonics), p.1-11 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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6
Development of Advanced All-SiC Power Modules
Development of Advanced All-SiC Power Modules
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Development of Advanced All-SiC Power Modules

Zhenxian Liang ; Puqi Ning ; Wang, Fred

IEEE transactions on power electronics, 2014-05, Vol.29 (5), p.2289-2295 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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7
In Situ Electrical Characterization of Transient Liquid-Phase Sintered Alloys
In Situ Electrical Characterization of Transient Liquid-Phase Sintered Alloys
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In Situ Electrical Characterization of Transient Liquid-Phase Sintered Alloys

Nave, G. ; McCluskey, P.

Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1239-1254 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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8
The Effects of Core–Shell-Structured SiO2@Ag Spheres in Enhancing the Performance of Ag-Flake-Filled Electrically Conductive Adhesive and Insight into the Conduction Mechanism
The Effects of Core–Shell-Structured SiO2@Ag Spheres in Enhancing the Performance of Ag-Flake-Filled Electrically Conductive Adhesive and Insight into the Conduction Mechanism
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The Effects of Core–Shell-Structured SiO2@Ag Spheres in Enhancing the Performance of Ag-Flake-Filled Electrically Conductive Adhesive and Insight into the Conduction Mechanism

Jiang, H. ; Zhou, M. B. ; Zhang, X. P.

Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1272-1283 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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9
The temperature-dependent fractional evolutional model for sintered nanoscale silver films
The temperature-dependent fractional evolutional model for sintered nanoscale silver films
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The temperature-dependent fractional evolutional model for sintered nanoscale silver films

Wang, Ping ; Cai, Wei ; Fan, Jiajie

European journal of mechanics, A, Solids, 2021-11, Vol.90, p.104359, Article 104359 [Periódico revisado por pares]

Berlin: Elsevier Masson SAS

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10
Investigating the Effects of Rapid Precipitation of Bi in Sn on the Shear Strength of BGA Sn-Bi Alloys
Investigating the Effects of Rapid Precipitation of Bi in Sn on the Shear Strength of BGA Sn-Bi Alloys
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Investigating the Effects of Rapid Precipitation of Bi in Sn on the Shear Strength of BGA Sn-Bi Alloys

Hao, Qichao ; Tan, Xin F. ; McDonald, Stuart D. ; Sweatman, Keith ; Akaiwa, Tetsuya ; Nogita, Kazuhiro

Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1223-1238 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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Deste Autor:

  1. Minges, M
  2. ASM International Handbook Committee

Neste Assunto:

  1. Science & Technology
  2. Technology
  3. Engineering
  4. Engineering, Electrical & Electronic
  5. Packaging

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

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