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15-gb/s bit-interleaved optical backplane bus using volume photopolymer holograms
15-gb/s bit-interleaved optical backplane bus using volume photopolymer holograms
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15-gb/s bit-interleaved optical backplane bus using volume photopolymer holograms

Hai Bi ; Xuliang Han ; Xiaonan Chen ; Wei Jiang ; Jinho Choi ; Chen, R.T.

IEEE photonics technology letters, 2006-10, Vol.18 (20), p.2165-2167

New York: IEEE

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2
2-D Layered Materials for Next-Generation Electronics: Opportunities and Challenges
2-D Layered Materials for Next-Generation Electronics: Opportunities and Challenges
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2-D Layered Materials for Next-Generation Electronics: Opportunities and Challenges

Cao, Wei ; Jiang, Junkai ; Xie, Xuejun ; Pal, Arnab ; Chu, Jae Hwan ; Kang, Jiahao ; Banerjee, Kaustav

IEEE transactions on electron devices, 2018-10, Vol.65 (10), p.4109-4121 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3
2-D Non-Isolated Pixel 6/8 Modulation Code
2-D Non-Isolated Pixel 6/8 Modulation Code
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2-D Non-Isolated Pixel 6/8 Modulation Code

Kim, Byungsun ; Lee, Jaejin

IEEE transactions on magnetics, 2014-07, Vol.50 (7), p.1-4

New York, NY: IEEE

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4
2-D Strain FET (2D-SFET) Based SRAMs-Part I: Device-Circuit Interactions
2-D Strain FET (2D-SFET) Based SRAMs-Part I: Device-Circuit Interactions
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2-D Strain FET (2D-SFET) Based SRAMs-Part I: Device-Circuit Interactions

Thakuria, Niharika ; Schulman, Daniel ; Das, Saptarshi ; Gupta, Sumeet Kumar

IEEE transactions on electron devices, 2020-11, Vol.67 (11), p.4866-4874 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
2D Strain FET (2D-SFET)-Based SRAMs-Part II: Back Voltage-Enabled Designs
2D Strain FET (2D-SFET)-Based SRAMs-Part II: Back Voltage-Enabled Designs
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2D Strain FET (2D-SFET)-Based SRAMs-Part II: Back Voltage-Enabled Designs

Thakuria, Niharika ; Schulman, Daniel ; Das, Saptarshi ; Gupta, Sumeet K.

IEEE transactions on electron devices, 2020-11, Vol.67 (11), p.4875-4883 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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6
3-D FEM micromagnetic modeling of spin-valve sensors
3-D FEM micromagnetic modeling of spin-valve sensors
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3-D FEM micromagnetic modeling of spin-valve sensors

Zheng, Yuankai ; Wu, Yihong ; Chong, Towchong

IEEE transactions on magnetics, 2000-09, Vol.36 (5), p.3158-3160

New York, NY: IEEE

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3-D Holographic Data Storage Circuit Design
3-D Holographic Data Storage Circuit Design
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3-D Holographic Data Storage Circuit Design

FAN, Yu-Cheng ; LU, Chun-Chang ; SYU, Di-Wei ; CHEN, Sin-Hong ; SHIE, Yun-Ting

IEEE transactions on magnetics, 2014-07, Vol.50 (7), p.1-5

New York, NY: IEEE

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3-D Printing of Flexible Two Terminal Electronic Memory Devices
3-D Printing of Flexible Two Terminal Electronic Memory Devices
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

3-D Printing of Flexible Two Terminal Electronic Memory Devices

Maswoud, Salah ; Paul, Shashi ; Salaoru, Iulia

MRS Advances, 2018-01, Vol.3 (28), p.1603-1608 [Periódico revisado por pares]

New York, USA: Materials Research Society

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3-dimensional wide scan angle optical scanning using code-multiplexed optical scanner
3-dimensional wide scan angle optical scanning using code-multiplexed optical scanner
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

3-dimensional wide scan angle optical scanning using code-multiplexed optical scanner

Arain, M.A. ; Riza, N.A.

The 15th Annual Meeting of the IEEE Lasers and Electro-Optics Society, 2002, Vol.2, p.578-579 vol.2

IEEE

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10
3D memory matrix based on a composite memristor-diode crossbar for a neuromorphic processor
3D memory matrix based on a composite memristor-diode crossbar for a neuromorphic processor
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

3D memory matrix based on a composite memristor-diode crossbar for a neuromorphic processor

Pisarev, Alexander ; Busygin, Alexander ; Udovichenko, Sergey ; Maevsky, Oleg

Microelectronic engineering, 2018-10, Vol.198, p.1-7 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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