skip to main content
Idioma:
Refinado por: Nome da Publicação: Ieee Transactions On Computer-Aided Design Of Integrated Circuits And Systems remover assunto: Software remover
Result Number Material Type Add to My Shelf Action Record Details and Options
1
3-D Mesh-Based Optical Network-on-Chip for Multiprocessor System-on-Chip
3-D Mesh-Based Optical Network-on-Chip for Multiprocessor System-on-Chip
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

3-D Mesh-Based Optical Network-on-Chip for Multiprocessor System-on-Chip

Yaoyao Ye ; Jiang Xu ; Baihan Huang ; Xiaowen Wu ; Wei Zhang ; Xuan Wang ; Nikdast, M. ; Zhehui Wang ; Weichen Liu ; Zhe Wang

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2013-04, Vol.32 (4), p.584-596 [Periódico revisado por pares]

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
2
3-D Thermal-ADI: a linear-time chip level transient thermal simulator
3-D Thermal-ADI: a linear-time chip level transient thermal simulator
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

3-D Thermal-ADI: a linear-time chip level transient thermal simulator

Wang, Ting-Yuan ; Chung-Ping Chen, Charlie

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2002-12, Vol.21 (12), p.1434-1445 [Periódico revisado por pares]

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
3
3-valued trace-based fault simulation of synchronous sequential circuits
3-valued trace-based fault simulation of synchronous sequential circuits
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

3-valued trace-based fault simulation of synchronous sequential circuits

Song, O.Y. ; Menon, P.R.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1993-09, Vol.12 (9), p.1419-1424 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
4
A 2-D boundary element method approach to the simulation of DMOS transistors
A 2-D boundary element method approach to the simulation of DMOS transistors
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A 2-D boundary element method approach to the simulation of DMOS transistors

Zhou, M.-J. ; De Smet, H. ; De Bruycker, A. ; Van Calster, A.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1993-06, Vol.12 (6), p.810-816 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
5
A 3-D Split Manufacturing Approach to Trustworthy System Development
A 3-D Split Manufacturing Approach to Trustworthy System Development
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A 3-D Split Manufacturing Approach to Trustworthy System Development

Valamehr, J. ; Sherwood, T. ; Kastner, R. ; Marangoni-Simonsen, D. ; Huffmire, T. ; Irvine, C. ; Levin, T.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2013-04, Vol.32 (4), p.611-615 [Periódico revisado por pares]

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
6
ABCFI: Fast and Lightweight Fine-Grained Hardware-Assisted Control-Flow Integrity
ABCFI: Fast and Lightweight Fine-Grained Hardware-Assisted Control-Flow Integrity
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

ABCFI: Fast and Lightweight Fine-Grained Hardware-Assisted Control-Flow Integrity

Li, Jinfeng ; Chen, Liwei ; Shi, Gang ; Chen, Kai ; Meng, Dan

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2020-11, Vol.39 (11), p.3165-3176 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
7
Accelerated Chip-Level Thermal Analysis Using Multilayer Green's Function
Accelerated Chip-Level Thermal Analysis Using Multilayer Green's Function
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Accelerated Chip-Level Thermal Analysis Using Multilayer Green's Function

Baohua Wang ; Mazumder, P.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2007-02, Vol.26 (2), p.325-344 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
8
Accelerated waveform methods for parallel transient simulation of semiconductor devices
Accelerated waveform methods for parallel transient simulation of semiconductor devices
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Accelerated waveform methods for parallel transient simulation of semiconductor devices

Lumsdaine, A. ; Reichelt, M.W. ; Squyres, J.M. ; White, J.K.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1996-07, Vol.15 (7), p.716-726 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
9
Accelerating Electromigration Aging: Fast Failure Detection for Nanometer ICs
Accelerating Electromigration Aging: Fast Failure Detection for Nanometer ICs
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Accelerating Electromigration Aging: Fast Failure Detection for Nanometer ICs

Sadiqbatcha, Sheriff ; Sun, Zeyu ; Tan, Sheldon X.-D.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2020-04, Vol.39 (4), p.885-894 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
10
Accelerating Queries of Big Data Systems by Storage-Side CPU-FPGA Co-Design
Accelerating Queries of Big Data Systems by Storage-Side CPU-FPGA Co-Design
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Accelerating Queries of Big Data Systems by Storage-Side CPU-FPGA Co-Design

Zhan, Jinyu ; Jiang, Wei ; Li, Ying ; Wu, Junting ; Zhu, Jianping ; Yu, Jinghuan

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2022-07, Vol.41 (7), p.2128-2141 [Periódico revisado por pares]

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por

Personalize Seus Resultados

  1. Editar

Refine Search Results

Expandir Meus Resultados

  1.   

Data de Publicação 

De até
Refinar
  1. Antes de1991  (80)
  2. 1991Até1998  (130)
  3. 1999Até2006  (190)
  4. 2007Até2015  (259)
  5. Após 2015  (203)
  6. Mais opções open sub menu

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

Buscando em bases de dados remotas. Favor aguardar.