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1
Focused electron beam induced deposition meets materials science
Focused electron beam induced deposition meets materials science
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Focused electron beam induced deposition meets materials science

Huth, M. ; Porrati, F. ; Dobrovolskiy, O.V.

Microelectronic engineering, 2018-01, Vol.185-186, p.9-28 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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2
Failure and reliability analysis of STT-MRAM
Failure and reliability analysis of STT-MRAM
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Failure and reliability analysis of STT-MRAM

Zhao, W.S. ; Zhang, Y. ; Devolder, T. ; Klein, J.O. ; Ravelosona, D. ; Chappert, C. ; Mazoyer, P.

Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.1848-1852 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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3
Beyond 100 nm resolution in 3D laser lithography — Post processing solutions
Beyond 100 nm resolution in 3D laser lithography — Post processing solutions
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Beyond 100 nm resolution in 3D laser lithography — Post processing solutions

Seniutinas, G. ; Weber, A. ; Padeste, C. ; Sakellari, I. ; Farsari, M. ; David, C.

Microelectronic engineering, 2018-05, Vol.191, p.25-31 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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4
Silicon electro-optic micro-modulator fabricated in standard CMOS technology as components for all silicon monolithic integrated optoelectronic systems
Silicon electro-optic micro-modulator fabricated in standard CMOS technology as components for all silicon monolithic integrated optoelectronic systems
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Silicon electro-optic micro-modulator fabricated in standard CMOS technology as components for all silicon monolithic integrated optoelectronic systems

Xu, Kaikai

Journal of micromechanics and microengineering, 2021-05, Vol.31 (5), p.54001 [Periódico revisado por pares]

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5
Pop-up book MEMS
Pop-up book MEMS
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Pop-up book MEMS

Whitney, J P ; Sreetharan, P S ; Ma, K Y ; Wood, R J

Journal of micromechanics and microengineering, 2011-11, Vol.21 (11), p.115021 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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6
Defect inspection of flip chip solder joints based on non-destructive methods: A review
Defect inspection of flip chip solder joints based on non-destructive methods: A review
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Defect inspection of flip chip solder joints based on non-destructive methods: A review

Su, Lei ; Yu, Xiaonan ; Li, Ke ; Pecht, Michael

Microelectronics and reliability, 2020-07, Vol.110, p.113657, Article 113657 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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7
Review Article: Progress in fabrication of transition metal dichalcogenides heterostructure systems
Review Article: Progress in fabrication of transition metal dichalcogenides heterostructure systems
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Review Article: Progress in fabrication of transition metal dichalcogenides heterostructure systems

Dong, Rui ; Kuljanishvili, Irma

Journal of Vacuum Science & Technology B, Nanotechnology and Microelectronics: Materials, Processing, Measurement, and Phenomena, 2017-05, Vol.35 (3), p.030803-030803 [Periódico revisado por pares]

United States: American Vacuum Society / AIP

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8
SU-8 etching in inductively coupled oxygen plasma
SU-8 etching in inductively coupled oxygen plasma
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SU-8 etching in inductively coupled oxygen plasma

Rasmussen, Kristian Hagsted ; Keller, Stephan Sylvest ; Jensen, Flemming ; Jorgensen, Anders Michael ; Hansen, Ole

Microelectronic engineering, 2013-12, Vol.112, p.35-40 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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9
Evidence of improved power conversion efficiency in lead-free CsGeI3 based perovskite solar cell heterostructure via scaps simulation
Evidence of improved power conversion efficiency in lead-free CsGeI3 based perovskite solar cell heterostructure via scaps simulation
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Evidence of improved power conversion efficiency in lead-free CsGeI3 based perovskite solar cell heterostructure via scaps simulation

Raj, Abhishek ; Kumar, Manish ; Bherwani, Hemant ; Gupta, Ankit ; Anshul, Avneesh

Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics, 2021-01, Vol.39 (1) [Periódico revisado por pares]

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10
MEMS Laser Scanners: A Review
MEMS Laser Scanners: A Review
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MEMS Laser Scanners: A Review

Holmstrom, Sven T. S. ; Baran, Utku ; Urey, Hakan

Journal of microelectromechanical systems, 2014-04, Vol.23 (2), p.259-275 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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