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1
Two-dimensional impurity bands at semiconductor heterostructure interfaces
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Two-dimensional impurity bands at semiconductor heterostructure interfaces

DA CUNHA LIMA, I. C ; FERREIRA DA SILVA, A

Physical review. B, Condensed matter, 1984-01, Vol.30 (8), p.4819-4821

Woodbury, NY: American Physical Society

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2
Study of frictional sliding and defect density in the wear of bearing steel
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Study of frictional sliding and defect density in the wear of bearing steel

Lim, Dae-Soon ; Park, Yong Ki ; Lee, Joo-Jin ; Moon, Hangue

Wear, 1991-07, Vol.147 (1), p.135-144 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier B.V

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3
Rapid thermal low-pressure metalorganic chemical vapour deposition of local diffused W(Zn) contacts
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Rapid thermal low-pressure metalorganic chemical vapour deposition of local diffused W(Zn) contacts

Katz, A ; Feingold, A ; El-Roy, A ; Moriya, N ; Pearton, S J ; Rusby, A ; Kovalchick, J ; Abernathy, C R ; Geva, M ; Lane, E

Semiconductor science and technology, 1993-07, Vol.8 (7), p.1445-1450 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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4
Electron-confined LO phonon scattering rates in GaAs/AlAs quantum wells in the presence of a quantizing magnetic field
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Electron-confined LO phonon scattering rates in GaAs/AlAs quantum wells in the presence of a quantizing magnetic field

Bhat, J S ; Mulimani, B G ; Kubakaddi, S S

Semiconductor science and technology, 1993-08, Vol.8 (8), p.1571-1574 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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5
Density of states in the quasi-one-dimensional electron gas. Multiple-scattering approach
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Density of states in the quasi-one-dimensional electron gas. Multiple-scattering approach

Ghazali, A ; Gold, A ; Serre, J

Semiconductor science and technology, 1993-10, Vol.8 (10), p.1912-1914 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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6
Robust titanate-modified encapsulants for high voltage potting application of multichip module/hybrid IC
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Robust titanate-modified encapsulants for high voltage potting application of multichip module/hybrid IC

Wong, C.P. ; McBride, R.

IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology, 1993-12, Vol.16 (8), p.868-875

New York, NY: IEEE

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7
Enhancement of the sticking coefficient of Mg on polypropylene by in situ ECR-RF Ar and N2 plasma treatments
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Enhancement of the sticking coefficient of Mg on polypropylene by in situ ECR-RF Ar and N2 plasma treatments

Collaud, M. ; Nowak, S. ; Küttel, O.M. ; Schlapbach, L.

Journal of adhesion science and technology, 1994-01, Vol.8 (4), p.435-453 [Periódico revisado por pares]

Taylor & Francis Group

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8
Electron confinement and oscillatory drift velocity in superlattice miniband transport
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Electron confinement and oscillatory drift velocity in superlattice miniband transport

Lei, X L

Semiconductor science and technology, 1994-05, Vol.9 (5S), p.567-569 [Periódico revisado por pares]

IOP Publishing

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9
Transformation of native defects in bulk GaAs under ultrasonic vibration
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Transformation of native defects in bulk GaAs under ultrasonic vibration

Wosinski, T ; Makosa, A ; Witczak, Z

Semiconductor science and technology, 1994-11, Vol.9 (11), p.2047-2052 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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10
Computer based data acquisition for welding research and production
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Computer based data acquisition for welding research and production

Absi Alfaro, Sadek C. ; Chawla, K.S. ; Norrish, John

Journal of materials processing technology, 1995-08, Vol.53 (1), p.1-13 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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