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1
Hot carrier transport effect in Schottky-barrier diode grown by MBE
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Hot carrier transport effect in Schottky-barrier diode grown by MBE

Hwang, C.G. ; Dutton, R.W.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1988-05, Vol.7 (5), p.578-583 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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2
Effect of surface treatment on electromigration in aluminum films
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Artigo
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Effect of surface treatment on electromigration in aluminum films

Wada, T. ; Sugimoto, M. ; Ajiki, T.

IEEE transactions on reliability, 1989-12, Vol.38 (5), p.565-570 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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3
A nonequilibrium one-dimensional quantum-mechanical simulation for AlGaAs/GaAs HEMT structures
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Artigo
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A nonequilibrium one-dimensional quantum-mechanical simulation for AlGaAs/GaAs HEMT structures

Takano, C. ; Yu, Z. ; Dutton, R.W.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1990-11, Vol.9 (11), p.1217-1224 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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4
Making negatives and plates for printing by electroerosion : introduction and overview
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Making negatives and plates for printing by electroerosion : introduction and overview

PENNINGTON, K. S

IBM journal of research and development, 1991-07, Vol.35 (4), p.458-464 [Periódico revisado por pares]

Armonk, NY: International Business Machines

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5
Observation of electromigration at low temperature
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Observation of electromigration at low temperature

Rhoden, W.E. ; Banton, D.W. ; Kitchen, D.R. ; Maskowitz, J.V.

IEEE transactions on reliability, 1991-12, Vol.40 (5), p.524-530 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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6
Novel heterostructure device for electronic pulse-mode neural circuits
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Artigo
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Novel heterostructure device for electronic pulse-mode neural circuits

Song, C. ; Roenker, K.P.

IEEE transactions on neural networks, 1994-07, Vol.5 (4), p.663-665

New York, NY: IEEE

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7
Reliability problems of polysilicon/Al contacts due to grain-boundary enhanced thermomigration effects
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Reliability problems of polysilicon/Al contacts due to grain-boundary enhanced thermomigration effects

Manku, T. ; Orchard-Webb, J.H.

IEEE transactions on reliability, 1995-12, Vol.44 (4), p.550-555 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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8
Robust estimation of the Birnbaum-Saunders distribution
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Artigo
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Robust estimation of the Birnbaum-Saunders distribution

Dupuis, D.J. ; Mills, J.E.

IEEE transactions on reliability, 1998-03, Vol.47 (1), p.88-95 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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9
Accelerated life testing for micro-machined chemical sensors
Material Type:
Artigo
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Accelerated life testing for micro-machined chemical sensors

Bose, J.-M. ; Yifan Guo ; Sarihan, V. ; Lee, T.

IEEE transactions on reliability, 1998-06, Vol.47 (2), p.135-141 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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10
Temperature in HFETs when operating in DC
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Ata de Congresso
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Temperature in HFETs when operating in DC

Gonzalez, Benito ; Hernandez, Antonio ; Garcia, Javier ; del Pino, F. J ; Nunez, Antonio ; Sendra, Jose R

Proceedings of SPIE, 2003, Vol.5117, p.527-537

Bellingham WA: SPIE

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