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1
2022 TMS President Jud Ready: TMS is a Place for Firsts
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2022 TMS President Jud Ready: TMS is a Place for Firsts

Ready, W. Jud

JOM (1989), 2022-04, Vol.74 (4), p.1256-1259 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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2
2023 Editorial Calendar: Evolving to Serve Our Community
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2023 Editorial Calendar: Evolving to Serve Our Community

Byko, Maureen

JOM (1989), 2022-08, Vol.74 (8), p.2891-2892 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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3
A 3/4-Approximation Algorithm for Multiple Subset Sum
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A 3/4-Approximation Algorithm for Multiple Subset Sum

Caprara, Alberto ; Kellerer, Hans ; Pferschy, Ulrich

Journal of heuristics, 2003-03, Vol.9 (2), p.99 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer Nature B.V

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4
Abatement of styrene waste gas emission by biofilter and biotrickling filter: comparison of packing materials and inoculation procedures
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Abatement of styrene waste gas emission by biofilter and biotrickling filter: comparison of packing materials and inoculation procedures

Pérez, M. C ; Álvarez-Hornos, F. J ; Portune, K ; Gabaldón, C

Applied microbiology and biotechnology, 2015-01, Vol.99 (1), p.19-32 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer-Verlag

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5
Abnormal Cu Grain Growth by External Stress on Electroplated Cu Films
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Abnormal Cu Grain Growth by External Stress on Electroplated Cu Films

Chang, Jui-Sheng ; Chiu, Chung-Yu ; Huang, Yu-Chen ; Cheng, Ting-Yi ; Yu, Zhong-Yen ; Lo, Mei-Hsin ; Liu, Cheng-Yi

JOM (1989), 2024-06, Vol.76 (6), p.2711-2717 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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6
About the Recycling of Used Plastic Packaging
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About the Recycling of Used Plastic Packaging

Avrorov, V. A.

Chemical and petroleum engineering, 2023, Vol.58 (9-10), p.788-794 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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7
Advanced Electronic Interconnection
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Advanced Electronic Interconnection

Lin, Shih-kang

JOM (1989), 2019-09, Vol.71 (9), p.2996-2997 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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8
Advancement solidification microstructure and mechanical properties of Sn–2.0Ag–0.5Cu alloy by applying a rotary magnetic field
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Advancement solidification microstructure and mechanical properties of Sn–2.0Ag–0.5Cu alloy by applying a rotary magnetic field

Hammad, A. E. ; Ragab, M.

Journal of materials science. Materials in electronics, 2019-10, Vol.30 (20), p.18838-18847 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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9
Advances in multifunctional textile structural power composites: a review
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Advances in multifunctional textile structural power composites: a review

Yadav, Shikha ; Kamble, Zunjarrao ; Behera, Bijoya Kumar

Journal of materials science, 2022-09, Vol.57 (36), p.17105-17138 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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10
Advancing sustainable technologies: plasma-engineered bioplastics with silver nanoparticle integration
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Advancing sustainable technologies: plasma-engineered bioplastics with silver nanoparticle integration

Ninan, Neethu ; Pidhatika, Bidhari ; Bright, Richard ; Kartika, Bayu Mahdi ; Rudianto, Reza Pahlevi ; Swasono, Yogi Angga ; Ardhani, Retno ; Vasilev, Krasimir

Journal of materials science, 2024-05, Vol.59 (20), p.9003-9020 [Periódico revisado por pares]

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