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1
USP14 als potentielle Zielstruktur neuer Therapiestrategien in der Behandlung des Endometriumkarzinoms
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USP14 als potentielle Zielstruktur neuer Therapiestrategien in der Behandlung des Endometriumkarzinoms

Heilmann, W ; Vogel, RI ; Pulver, T ; Zhao, X ; Shahi, M ; Richter, J ; Klein, M ; Chen, L ; Ding, R ; Konecny, G ; Winterhoff, B ; Ghebre, R ; Taran, FA ; Hartkopf, A ; Grischke, EM ; Walter, CB ; Brucker, SY ; Bazzaro, M ; Kommoss, S

Geburtshilfe und Frauenheilkunde, 2018, Vol.78 (10) [Periódico revisado por pares]

Stuttgart · New York: Georg Thieme Verlag KG

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2
USP14 als prognostisch relevanter Biomarker und potentieller Kandidat für eine medikamentöse Behandlung der Endometriumkarzinompatientin mit hohem Risiko
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Ata de Congresso
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USP14 als prognostisch relevanter Biomarker und potentieller Kandidat für eine medikamentöse Behandlung der Endometriumkarzinompatientin mit hohem Risiko

Heilmann, W ; Vogel, RI ; Pulver, T ; Zhao, X ; Shahi, M ; Richter, J ; Klein, M ; Chen, L ; Ding, R ; Konecny, G ; Winterhoff, BJN ; Ghebre, R ; Taran, FA ; Hartkopf, A ; Grischke, EM ; Walter, C ; Brucker, SY ; Bazzaro, M ; Kommoss, S

Geburtshilfe und Frauenheilkunde, 2016, Vol.76 (10) [Periódico revisado por pares]

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3
A Si/SiGe HBT timing generator IC for high-bandwidth impulse radio applications
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A Si/SiGe HBT timing generator IC for high-bandwidth impulse radio applications

Rowe, D. ; Pollack, B. ; Pulver, J. ; Chon, W. ; Jett, P. ; Fullerton, L. ; Larson, L.

Proceedings of the IEEE 1999 Custom Integrated Circuits Conference (Cat. No.99CH36327), 1999, p.221-224

IEEE

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4
CVD processes for coatings and surface modifications
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CVD processes for coatings and surface modifications

WAHL, G ; PULVER, M ; DECKER, W ; KLIPPE, L

Surface & coatings technology, 1998, Vol.100-01 (1-3), p.132-141 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier

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5
Deposition of PbTiO3 thin films from thd-complexes by an aerosol source MOCVD method
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Deposition of PbTiO3 thin films from thd-complexes by an aerosol source MOCVD method

KORSAKOV, I. E ; KAUL, A. R ; KLIPPE, L ; KORN, J ; KRAUSE, U ; PULVER, M ; WAHL, G

Microelectronic engineering, 1995, Vol.29 (1-4), p.205-208 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier Science

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