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The Sonolytic Decomposition of Organic Solutes in Dilute Aqueous Solutions. II. The Sonolysis of Isopropyl Alcohol
The Sonolytic Decomposition of Organic Solutes in Dilute Aqueous Solutions. II. The Sonolysis of Isopropyl Alcohol
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The Sonolytic Decomposition of Organic Solutes in Dilute Aqueous Solutions. II. The Sonolysis of Isopropyl Alcohol

Anbar, M ; Pecht, I

Journal of physical chemistry (1952), 1964-06, Vol.68 (6), p.1462-1465 [Periódico revisado por pares]

American Chemical Society

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2
Adaptation of an Aedes aegypti mosquito cell line to growth at 15 degrees C and its response to infection by Sindbis virus
Adaptation of an Aedes aegypti mosquito cell line to growth at 15 degrees C and its response to infection by Sindbis virus
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Adaptation of an Aedes aegypti mosquito cell line to growth at 15 degrees C and its response to infection by Sindbis virus

Peleg, J ; Pecht, M

Journal of general virology, 1978-02, Vol.38 (2), p.231-239 [Periódico revisado por pares]

England

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3
The distribution of hapten binding enthalpies in conventionally-raised antibody populations
The distribution of hapten binding enthalpies in conventionally-raised antibody populations
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The distribution of hapten binding enthalpies in conventionally-raised antibody populations

Johnston, Marilyn F.M. ; Pecht, Israel ; Sturtevant, Julian M. ; Berisas, B.George

Molecular immunology, 1979-09, Vol.16 (9), p.681-689 [Periódico revisado por pares]

England: Elsevier Ltd

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4
Intelligent derating for reliability
Intelligent derating for reliability
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Intelligent derating for reliability

Pecht, M. ; Cogan, R.

Proceedings IEEE International Symposium on Intelligent Control 1988, 1988, p.98-102

IEEE Comput. Soc. Press

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5
A critique of Mil-Hdbk-217E reliability prediction methods
A critique of Mil-Hdbk-217E reliability prediction methods
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A critique of Mil-Hdbk-217E reliability prediction methods

Pecht, M. ; Wen-Chang Kang

IEEE transactions on reliability, 1988-12, Vol.37 (5), p.453-457 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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6
Placement for reliability and routability of convectively cooled PWBs
Placement for reliability and routability of convectively cooled PWBs
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Placement for reliability and routability of convectively cooled PWBs

Osterman, M.D. ; Pecht, M.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1990-07, Vol.9 (7), p.734-744 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Improved techniques for cost effective electronics
Improved techniques for cost effective electronics
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Improved techniques for cost effective electronics

Leonard, C.T. ; Pecht, M.G.

Annual Reliability and Maintainability Symposium. 1991 Proceedings, 1991, p.174-182

IEEE

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8
Material failure mechanisms and damage models
Material failure mechanisms and damage models
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Material failure mechanisms and damage models

Dasgupta, A. ; Pecht, M.

IEEE transactions on reliability, 1991-12, Vol.40 (5), p.531-536 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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9
Evaluation of manufacturing variables in the reliability of surface mount capacitors
Evaluation of manufacturing variables in the reliability of surface mount capacitors
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Evaluation of manufacturing variables in the reliability of surface mount capacitors

Condra, L.W. ; Johnson, G.M. ; Pecht, M.G. ; Christou, A.

IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology, 1992-08, Vol.15 (4), p.542-552

NEW YORK: IEEE

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10
Comparison of plastic and hermetic microcircuits under temperature cycling and temperature humidity bias
Comparison of plastic and hermetic microcircuits under temperature cycling and temperature humidity bias
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Comparison of plastic and hermetic microcircuits under temperature cycling and temperature humidity bias

Condra, L. ; O'Rear, S. ; Freedman, T. ; Flancia, L. ; Pecht, M. ; Barker, D.

IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology, 1992-10, Vol.15 (5), p.640-650

NEW YORK: IEEE

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